本中心執行經濟部智慧財產局109年所補助「專利檢索加值服務計畫」之研發成果開放供眾免費索取
2020-12-01
說明
一、109年「專利檢索加值服務計畫」之研發成果篇名分別為《高階印刷電路板之專利布局分析》及《5G小型基地台之專利布局分析》。
二、索取方式：請至https://forms.gle/y198RTtQMtY8Lmpv6填寫表單後，將由專人以電子郵件方式傳送。
高階印刷電路板之專利布局分析
摘要
我國PCB廠商全球市占率達到三成之多，2020年產值上看6,811億新台幣，為全球最大PCB供應國。本研究由專利的觀點，以HDI 基礎製程技術，針對任意層高密度互連板(Any-layer HDI PCB，1,365件專利)與類載板(SLP，3,298件專利)，進行專利檢索及分析。
根據本研究分析，目前專利申請人的專利布局重點呈現Any-layer HDI PCB轉向SLP之趨勢。藉由IPC技術分類表可以得知：PCB的製造方法(H05K 1/00)、印刷電路層板之間的連接技術(H05K 3/00，包含PCB導電圖形之各種製程方法)、環氧樹脂組合物材料(C08L 63/00)仍然為Any-layer HDI PCB與SLP的技術重點。另外，導電圖形(導電線路)或金屬層的製作技術(B32B 15/00)則為SLP技術中的主要技術重點，值得想要切入SLP技術的企業留意並做相關規劃。
在專利布局機會與威脅上，Any-layer HDI PCB與SLP兩者的技術功效前五名排序差異不大，企業最主要的專利技術布局排名依序為「樹脂材料」、「其它材料」、「線路製作」、「層板結構」、「微孔/銅柱/焊盤(墊)製作」以及「金屬材料」。而在Any-layer HDI PCB逐漸轉向SLP的同時，「金屬材料」技術逐漸竄起，配合「線路製作」技術，進而達到布局SLP的目的。
由於部分專利申請人仍維持Any-layer HDI PCB的專利布局，而另有部分專利申請人則是將專利布局重新轉向SLP。推測全球專利申請人將會持續對Any-layer HDI PCB與SLP之技術持續進行專利布局，建議相關業者加強自身產品的專利布局，並且落實產品的專利檢索調查研究，必要時針對市場上有競合關係的專利申請人所擁有的相關專利進行法律狀態監視及申請專利範圍之確認，提早做好專利侵權之風險管控。
...(全文檔案，請填表單索取)
5G小型基地台之專利布局分析
摘要
5G-第五代通訊技術，具有高頻寬、高速率、低延遲等優點。然而5G主流傳輸技術--毫米波，卻有覆蓋範圍很低的問題，因而需要搭配較多的基地台來完成訊號的傳輸服務，基於建置成本考量，小型基地台（small cell）的需求將會大大提升。根據Market and Market的預測，5G小型基地台的市場規模將會從2019年的5億美元，以複合年成長率（CAGR）31%增長，到了2025年市場規模將會來到24億美元。網通產業研究機構Mobile Experts更預測，小型基地台市場將會在2024年達到52億美元。
臺灣廠商面對這波5G浪潮也沒有缺席，2019年由經濟部工業局主導之「5G智慧路燈建置計畫」，中華電信與諾基亞（Nokia）攜手執行，完成臺灣首座戶外型5G小型基地台智慧路燈建置與測試。此外，臺灣網通設備商如中磊、智易、合勤、正文等廠商皆具有小型基地台量產與出貨經驗。
本研究將以「5G小型基地台」為主題，進行5G小型基地台之專利技術探勘與專利布局現況，以期能透過了解各國以及臺灣發展趨勢與產業應用需求，提供相關廠商布局概況與未來研究方向建議之參考。
關鍵字：第五代行動通訊、小型基地台、專用網路
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