財團法人專利檢索中心

一、114年「專利檢索創新增值服務計畫」之研發成果篇名分別為：
　　1. 《無人機動力系統之專利分析》
　　2. 《用於矽光子元件之先進封裝製程關鍵材料之專利分析》

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※作者：吳政儒、楊耀瑜、林克峰

【摘要】

在全球科技浪潮的推動下，無人機已從早期的軍事偵察迅速拓展至商業、工業、農業、物流、通訊乃至消費娛樂等多元領域。而動力系統的技術選型與發展水準，直接決定了無人機的應用潛力與市場競爭力。為此，深入理解無人機動力系統的技術演進脈絡、主要發展方向及未來潛在趨勢，對於掌握產業動態及擬定發展策略而言，顯得尤為重要。
在專利申請總量上，我國排名第七，領先我國的分別是中國大陸、美國、世界智慧財產權組織、韓國、歐洲及日本。而我國的創新呈現「學研引領」的特點；因此，建議透過專利授權、共同研發、成立聯盟等方式，促進學研單位之研發成果的專利媒合，有效地轉移、擴散至產業界，並由企業接手進行後續的應用型專利申請，共同構建從「發明」到「商業價值」的完整專利保護鏈。

※作者：孫成浩、邢介琳、陳姿吟

【摘要】

矽光子元件因具有低訊號損耗、低發熱及高傳輸速度等優點，已成為近年半導體製造技術的研究熱點，而矽光子元件之先進封裝製造勢必牽涉新封裝技術及材料之開發，為解析封裝及材料關鍵技術之布局現況，本研究聚焦於分析矽光子元件先進封裝製程中之關鍵技術及材料，期能作為國內廠商未來投入研發之參考與建議，進而穩固臺灣半導體國際領先地位。
全球申請專利數量之排名依序為美國、中國大陸、世界智慧財產權組織及歐洲，臺灣位居第五；而於申請人排名中，台灣積體電路製造(台積電)於本次分析技術中位居第一。綜合分析結果，我國申請人專精於電子封裝材料技術及光子互連技術，與國外申請人掌握的積體光路晶片技術形成互補，建議我國專利權人可積極研發及布局相關的波導平面光路關鍵技術，以與現有優勢技術相互整合，亦可透過與國外專利權人尋求技術交互授權等合作策略，共同突破用於矽光子元件之先進封裝製程關鍵材料技術瓶頸。